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年赚20亿的灵犀，为何留不住阿里的心？-d0c77295

拟布局AI算力高阶PCB产能

2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。

公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。

项目建设与考核安排

根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。

在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。

公司看好AI算力市场需求

本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。

本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。

经营数据与业务布局

本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。

2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。

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公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。

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