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三星在日本开设先进芯片封装研发中心 　　据报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。   　　三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。 　　Advanced Package Lab将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。 　　三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。 24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance） 新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册 产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司 版权所有

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小米手机：小米18 Fold预售已开启，9月10日正式开售-01c48839

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