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手机SoC最新份额出炉:联发科第一 海思稳步上涨 快科技9月9日消息,市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告,数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%,存储成本上涨、手机厂商主动控库存,是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看,联发科以31%的份额保持行业第一,高通23%位列第二,苹果19%排第三,紫光展锐13%,三星9%,海思(HiSilicon)份额提升至5%,其余厂商合计占1%。 对比一季度数据,联发科、紫光展锐份额小幅回落,苹果、三星、海思份额实现上涨。 苹果芯片出货量在2026年二季度实现同比小幅增长,核心受益于iPhone 17系列的市场表现,A19系列整体表现预期会优于前代,因为iPhone17 Pro凭借出色产品力,在全球多个区域市场保持稳定销量,Pro版本市场反响尤为突出。 联发科整体出货量同比下滑,存储短缺对其业务形成明显冲击,主流与入门级产品出货承压,高端天玑9000系列销量放缓。不过天玑8000系列依旧贡献增量,Poco X8 Pro、荣耀Power 2等机型拉动该系列芯片出货。 高通本季度出货同样同比走低,高端旗舰出货受到三星采用Exynos 2600基带版Galaxy S26系列带来的竞争影响,同时骁龙600、400系列也遭遇存储紧缺、渠道库存积压的拖累。 三星Exynos芯片出货同比上涨,高端市场由Galaxy S26系列带动,中端市场依靠Exynos1680、1480芯片,搭载在Galaxy A57、A37等机型上放量。 海思芯片份额稳步提升,高端产品随着华为Pura90系列上市出现增长,但nova16系列采用麒麟9010S,中端机型出货有所回落。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 “掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注) 新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册 产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
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