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美股科技股走势分化，光通信板块受关注

9月8日深夜，美股三大指数走势出现分化，道琼斯指数跌约500点，纳斯达克综合指数微跌，标普500指数跌约0.3%。科技股集中的纳指100指数盘中经历开盘跳水后震荡拉升。

在这一背景下，AI硬件相关股票表现活跃，光通信板块涨幅明显。Coherent、Lumentum、应用光电均暴涨10%左右，康宁暴涨超9%。与此同时，半导体板块和存储芯片股也普遍上涨，英特尔暴涨超8%，SK海力士大涨超6%，AMD涨超6%，高通涨超4%。

高通与亚马逊合作，AI数据中心芯片布局推进

消息面上，高通宣布已与亚马逊达成数据中心芯片合作协议，双方合作将横跨“多代产品”。根据协议，双方将共同开发定制芯片，用于支持亚马逊云服务（AWS）的人工智能基础设施，合作内容包括运行AI服务的芯片以及互联芯片。

交易条款显示，高通向亚马逊发行了一份认股权证，允许亚马逊以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票。高通表示，未来十年内，相关芯片订单金额最高可达到600亿美元。

芯片制造与光纤建设迎来产业合作消息

报道称，英特尔计划将相关PC CPU产品价格上调约10%，这是继今年早些时候类似涨价之后再次调整消费级CPU价格。《DIGITIMES》还报道称，英特尔可能计划进一步裁减5%至10%的员工，同时也可能在部分岗位继续招聘新员工。

在半导体制造领域，阿斯麦表示已获得全球顶级芯片制造商的采用承诺。三星电子和台积电计划分别从2028年和2030年开始，将High NA EUV设备用于大规模量产。与此同时，阿斯麦、三星、台积电和英特尔同意推动光罩尺寸升级，从目前行业普遍采用的6英寸光罩逐步切换到12英寸光罩。康宁还宣布与Verizon签署一项为期多年的、价值数十亿美元的供应协议，将在2027年至2032年期间向Verizon供应超过8000万英里的高密度光纤以及相关连接解决方案。

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美股科技股走势分化，光通信板块受关注

9月8日深夜，美股三大指数走势出现分化，道琼斯指数跌约500点，纳斯达克综合指数微跌，标普500指数跌约0.3%。科技股集中的纳指100指数盘中经历开盘跳水后震荡拉升。

在这一背景下，AI硬件相关股票表现活跃，光通信板块涨幅明显。Coherent、Lumentum、应用光电均暴涨10%左右，康宁暴涨超9%。与此同时，半导体板块和存储芯片股也普遍上涨，英特尔暴涨超8%，SK海力士大涨超6%，AMD涨超6%，高通涨超4%。

高通与亚马逊合作，AI数据中心芯片布局推进

消息面上，高通宣布已与亚马逊达成数据中心芯片合作协议，双方合作将横跨“多代产品”。根据协议，双方将共同开发定制芯片，用于支持亚马逊云服务（AWS）的人工智能基础设施，合作内容包括运行AI服务的芯片以及互联芯片。

交易条款显示，高通向亚马逊发行了一份认股权证，允许亚马逊以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票。高通表示，未来十年内，相关芯片订单金额最高可达到600亿美元。

芯片制造与光纤建设迎来产业合作消息

报道称，英特尔计划将相关PC CPU产品价格上调约10%，这是继今年早些时候类似涨价之后再次调整消费级CPU价格。《DIGITIMES》还报道称，英特尔可能计划进一步裁减5%至10%的员工，同时也可能在部分岗位继续招聘新员工。

在半导体制造领域，阿斯麦表示已获得全球顶级芯片制造商的采用承诺。三星电子和台积电计划分别从2028年和2030年开始，将High NA EUV设备用于大规模量产。与此同时，阿斯麦、三星、台积电和英特尔同意推动光罩尺寸升级，从目前行业普遍采用的6英寸光罩逐步切换到12英寸光罩。康宁还宣布与Verizon签署一项为期多年的、价值数十亿美元的供应协议，将在2027年至2032年期间向Verizon供应超过8000万英里的高密度光纤以及相关连接解决方案。

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美股科技股走势分化，光通信板块受关注

9月8日深夜，美股三大指数走势出现分化，道琼斯指数跌约500点，纳斯达克综合指数微跌，标普500指数跌约0.3%。科技股集中的纳指100指数盘中经历开盘跳水后震荡拉升。

在这一背景下，AI硬件相关股票表现活跃，光通信板块涨幅明显。Coherent、Lumentum、应用光电均暴涨10%左右，康宁暴涨超9%。与此同时，半导体板块和存储芯片股也普遍上涨，英特尔暴涨超8%，SK海力士大涨超6%，AMD涨超6%，高通涨超4%。

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消息面上，高通宣布已与亚马逊达成数据中心芯片合作协议，双方合作将横跨“多代产品”。根据协议，双方将共同开发定制芯片，用于支持亚马逊云服务（AWS）的人工智能基础设施，合作内容包括运行AI服务的芯片以及互联芯片。

交易条款显示，高通向亚马逊发行了一份认股权证，允许亚马逊以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票。高通表示，未来十年内，相关芯片订单金额最高可达到600亿美元。

芯片制造与光纤建设迎来产业合作消息

报道称，英特尔计划将相关PC CPU产品价格上调约10%，这是继今年早些时候类似涨价之后再次调整消费级CPU价格。《DIGITIMES》还报道称，英特尔可能计划进一步裁减5%至10%的员工，同时也可能在部分岗位继续招聘新员工。

在半导体制造领域，阿斯麦表示已获得全球顶级芯片制造商的采用承诺。三星电子和台积电计划分别从2028年和2030年开始，将High NA EUV设备用于大规模量产。与此同时，阿斯麦、三星、台积电和英特尔同意推动光罩尺寸升级，从目前行业普遍采用的6英寸光罩逐步切换到12英寸光罩。康宁还宣布与Verizon签署一项为期多年的、价值数十亿美元的供应协议，将在2027年至2032年期间向Verizon供应超过8000万英里的高密度光纤以及相关连接解决方案。

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美股科技股走势分化，光通信板块受关注

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交易条款显示，高通向亚马逊发行了一份认股权证，允许亚马逊以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票。高通表示，未来十年内，相关芯片订单金额最高可达到600亿美元。

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