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AI基础设施投资范围扩大

9月8日，康宁与高通分别披露重要交易，显示AI数据中心资本开支正在从GPU芯片环节向网络传输和定制芯片等领域延伸。康宁宣布与Verizon签署持续至2032年的数十亿美元光纤供应协议，高通则披露向亚马逊发行价值40亿美元的认股权证，作为AWS最高600亿美元服务器芯片采购协议的一部分。

康宁此次协议覆盖2027年至2032年期间超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。Verizon将利用相关订单扩展家庭光纤宽带覆盖，并建设连接AI超大规模数据中心的长途骨干网络。Verizon Business首席执行官Kyle Malady表示，公司正在部署融合架构，统一移动连接和宽带体验，同时建设AI超大规模客户所需的高容量、低延迟骨干网。

康宁与高通切入AI基础设施

康宁近期已获得多项AI基础设施大额长单，包括与Meta达成最高60亿美元的多年期光纤供应协议、与英伟达合作扩大美国光连接制造产能，以及与亚马逊签署数十亿美元的数据中心光纤供应协议。相关订单背后，是AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。

高通则通过与亚马逊合作进入数据中心芯片市场。根据监管文件，高通向亚马逊发行认股权证，允许AWS以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票，潜在持股价值约40亿美元。双方将共同开发面向AI推理的定制化芯片，并联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。

AI产业链受益范围继续扩展

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，为亚马逊制造芯片的收入将从12月季度开始实现，并将成为公司实现2029财年150亿美元数据中心收入目标的核心组成部分。今年6月，高通发布面向数据中心的Dragonfly C1000处理器，主打代理式AI工作负载。

两笔交易在同一天公布，反映出AI数据中心支出的受益者正从GPU制造商扩展至更广泛的基础设施产业链。与此同时，AI基础设施扩张也面临公众反对数据中心建设以及融资成本上升等因素带来的压力。康宁与高通的交易为市场提供了AI投资链条继续延伸的最新案例。

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AI基础设施投资范围扩大

9月8日，康宁与高通分别披露重要交易，显示AI数据中心资本开支正在从GPU芯片环节向网络传输和定制芯片等领域延伸。康宁宣布与Verizon签署持续至2032年的数十亿美元光纤供应协议，高通则披露向亚马逊发行价值40亿美元的认股权证，作为AWS最高600亿美元服务器芯片采购协议的一部分。

康宁此次协议覆盖2027年至2032年期间超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。Verizon将利用相关订单扩展家庭光纤宽带覆盖，并建设连接AI超大规模数据中心的长途骨干网络。Verizon Business首席执行官Kyle Malady表示，公司正在部署融合架构，统一移动连接和宽带体验，同时建设AI超大规模客户所需的高容量、低延迟骨干网。

康宁与高通切入AI基础设施

康宁近期已获得多项AI基础设施大额长单，包括与Meta达成最高60亿美元的多年期光纤供应协议、与英伟达合作扩大美国光连接制造产能，以及与亚马逊签署数十亿美元的数据中心光纤供应协议。相关订单背后，是AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。

高通则通过与亚马逊合作进入数据中心芯片市场。根据监管文件，高通向亚马逊发行认股权证，允许AWS以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票，潜在持股价值约40亿美元。双方将共同开发面向AI推理的定制化芯片，并联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。

AI产业链受益范围继续扩展

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，为亚马逊制造芯片的收入将从12月季度开始实现，并将成为公司实现2029财年150亿美元数据中心收入目标的核心组成部分。今年6月，高通发布面向数据中心的Dragonfly C1000处理器，主打代理式AI工作负载。

两笔交易在同一天公布，反映出AI数据中心支出的受益者正从GPU制造商扩展至更广泛的基础设施产业链。与此同时，AI基础设施扩张也面临公众反对数据中心建设以及融资成本上升等因素带来的压力。康宁与高通的交易为市场提供了AI投资链条继续延伸的最新案例。

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AI基础设施投资范围扩大

9月8日，康宁与高通分别披露重要交易，显示AI数据中心资本开支正在从GPU芯片环节向网络传输和定制芯片等领域延伸。康宁宣布与Verizon签署持续至2032年的数十亿美元光纤供应协议，高通则披露向亚马逊发行价值40亿美元的认股权证，作为AWS最高600亿美元服务器芯片采购协议的一部分。

康宁此次协议覆盖2027年至2032年期间超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。Verizon将利用相关订单扩展家庭光纤宽带覆盖，并建设连接AI超大规模数据中心的长途骨干网络。Verizon Business首席执行官Kyle Malady表示，公司正在部署融合架构，统一移动连接和宽带体验，同时建设AI超大规模客户所需的高容量、低延迟骨干网。

康宁与高通切入AI基础设施

康宁近期已获得多项AI基础设施大额长单，包括与Meta达成最高60亿美元的多年期光纤供应协议、与英伟达合作扩大美国光连接制造产能，以及与亚马逊签署数十亿美元的数据中心光纤供应协议。相关订单背后，是AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。

高通则通过与亚马逊合作进入数据中心芯片市场。根据监管文件，高通向亚马逊发行认股权证，允许AWS以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票，潜在持股价值约40亿美元。双方将共同开发面向AI推理的定制化芯片，并联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。

AI产业链受益范围继续扩展

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，为亚马逊制造芯片的收入将从12月季度开始实现，并将成为公司实现2029财年150亿美元数据中心收入目标的核心组成部分。今年6月，高通发布面向数据中心的Dragonfly C1000处理器，主打代理式AI工作负载。

两笔交易在同一天公布，反映出AI数据中心支出的受益者正从GPU制造商扩展至更广泛的基础设施产业链。与此同时，AI基础设施扩张也面临公众反对数据中心建设以及融资成本上升等因素带来的压力。康宁与高通的交易为市场提供了AI投资链条继续延伸的最新案例。

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AI基础设施投资范围扩大

9月8日，康宁与高通分别披露重要交易，显示AI数据中心资本开支正在从GPU芯片环节向网络传输和定制芯片等领域延伸。康宁宣布与Verizon签署持续至2032年的数十亿美元光纤供应协议，高通则披露向亚马逊发行价值40亿美元的认股权证，作为AWS最高600亿美元服务器芯片采购协议的一部分。

康宁此次协议覆盖2027年至2032年期间超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。Verizon将利用相关订单扩展家庭光纤宽带覆盖，并建设连接AI超大规模数据中心的长途骨干网络。Verizon Business首席执行官Kyle Malady表示，公司正在部署融合架构，统一移动连接和宽带体验，同时建设AI超大规模客户所需的高容量、低延迟骨干网。

康宁与高通切入AI基础设施

康宁近期已获得多项AI基础设施大额长单，包括与Meta达成最高60亿美元的多年期光纤供应协议、与英伟达合作扩大美国光连接制造产能，以及与亚马逊签署数十亿美元的数据中心光纤供应协议。相关订单背后，是AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。

高通则通过与亚马逊合作进入数据中心芯片市场。根据监管文件，高通向亚马逊发行认股权证，允许AWS以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票，潜在持股价值约40亿美元。双方将共同开发面向AI推理的定制化芯片，并联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。

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