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乌山时评｜方寸更新见匠心 文脉浸润暖民心-f0e92d21
长城公社
拟布局AI算力高阶PCB产能
2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
拟布局AI算力高阶PCB产能
2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
拟布局AI算力高阶PCB产能
2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
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经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
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2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
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公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
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2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
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2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
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公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
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公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
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经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
商务部新闻发言人就美发布中国人工智能企业对美蒸馏活动相关网络安全公告答记者问-5d1b79e1
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公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
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2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
拟布局AI算力高阶PCB产能
2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。
拟布局AI算力高阶PCB产能
2026年9月8日，本川智能（SZ300964）发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示，该项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，将建设高标准厂房、综合大楼、研发中心及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。
项目建设与考核安排
根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面，公司将以2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年至第四年的产值增量和税收增量分别设置了对应要求。
公司看好AI算力市场需求
本川智能表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。公司认为，该项目有利于把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局，达产后将新增年产150万平方米相关电路板产能，进一步满足下游客户需求。
本川智能已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案。公司提示，截至公告披露日，投资协议尚未正式签署，本次投资项目还需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等审批手续，相关审批进度存在不确定性。
经营数据与业务布局
本川智能成立于2006年，长期聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。公司产品下游应用覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等领域。
2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%。2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。