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北京“最火驻京办”开分店？本周正式开业，选址石景山！有人称“加盟”，网友晒：性价比高-2f56dcea
WWW,WIN1155,COMHBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单 快科技9月7日消息，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，并且有意外收获。 据韩国媒体报道，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，产能占比达到了50-60%，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。 要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了。 但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移。 与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18%。 按照这个趋势下去，今年Q3、Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册 产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单 快科技9月7日消息，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，并且有意外收获。 据韩国媒体报道，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，产能占比达到了50-60%，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。 要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了。 但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移。 与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18%。 按照这个趋势下去，今年Q3、Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册 产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
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总书记的人民情怀丨“推动未来产业同新兴产业、传统产业相得益彰”-8885cf04
WWW,WIN1155,COMHBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单 快科技9月7日消息，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，并且有意外收获。 据韩国媒体报道，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，产能占比达到了50-60%，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。 要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了。 但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移。 与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18%。 按照这个趋势下去，今年Q3、Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册 产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司 版权所有
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