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耿晋启

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三星在日本开设先进芯片封装研发中心　　据报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。　　三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。　　Advanced Package Lab将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。　　三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。 24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）新浪简介|广告服务|About Sina 联系我们|招聘信息|通行证注册产品答疑|网站律师|SINA English Copyright © 1996-2026 SINA Corporation All Rights Reserved 新浪公司版权所有

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中国海警结束45天赴北太平洋公海渔业执法巡航-110cf5cb

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