〖One〗,中国父母,正在养出最胖的一代小孩-2c282a57
,光博会全景:高速光模块迭代 全产业链抢跑AI算力风口
9月9日,第27届中国国际光电博览会现场人山人海。 宋春雨/摄
“今年预订晚了,我们只能选个面积小的展位,展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心开幕,同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家,覆盖上游基础材料至下游终端应用,展示“硅光芯片制造—CPO(共封装光学)封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹,行业峰会关注度不减,展会现场人潮涌动,热门展品要插空观看,不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线:一条是可插拔方案持续迭代,由1.6T向3.2T升级;另一条是行业追求降功耗、提集成度,英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上,NPO(近封装光学)被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面,产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等,满足多样化组网需求。
华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO(可插拔共封装光学),该产品带宽密度提升4倍,是全球首款超高密度可插拔液冷光模块;6.4T NPO硅光引擎,适配AI大模型训练集群,以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景,提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块,新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品,以及EML和CW芯片。据介绍,公司正在加速扩产光芯片和光模块产能,项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域,传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL(垂直腔面发射激光器)NPO等产品,可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头,Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案,覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线,包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器,以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露,今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产,MPO/MMC产品交付价值量大幅提升,较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备,进一步提升竞争力。
设备环节,新益昌在现场展出了多芯片泛用型固晶机、光通信共晶机、硅光耦合设备、平面焊线机等光通信生产设备;华盛昌收购并表标的伽蓝特也展出了面向800G/1.6T高速光模块自动化生产测试设备,200G光时钟恢复仪器和光采样示波器等产品。另外,半导体材料厂商鼎龙股份展示了FA(光纤阵列)头胶以及低折射率光纤涂层产品。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
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〖Two〗,重点行业北斗综合应用渗透率达90%!工信部:计划今年印发实施时空信息终端领域相关的行动计划-24188cae,光博会全景:高速光模块迭代 全产业链抢跑AI算力风口
9月9日,第27届中国国际光电博览会现场人山人海。 宋春雨/摄
“今年预订晚了,我们只能选个面积小的展位,展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心开幕,同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家,覆盖上游基础材料至下游终端应用,展示“硅光芯片制造—CPO(共封装光学)封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹,行业峰会关注度不减,展会现场人潮涌动,热门展品要插空观看,不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线:一条是可插拔方案持续迭代,由1.6T向3.2T升级;另一条是行业追求降功耗、提集成度,英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上,NPO(近封装光学)被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
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华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO(可插拔共封装光学),该产品带宽密度提升4倍,是全球首款超高密度可插拔液冷光模块;6.4T NPO硅光引擎,适配AI大模型训练集群,以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景,提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块,新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品,以及EML和CW芯片。据介绍,公司正在加速扩产光芯片和光模块产能,项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域,传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL(垂直腔面发射激光器)NPO等产品,可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头,Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案,覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线,包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器,以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露,今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产,MPO/MMC产品交付价值量大幅提升,较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备,进一步提升竞争力。
设备环节,新益昌在现场展出了多芯片泛用型固晶机、光通信共晶机、硅光耦合设备、平面焊线机等光通信生产设备;华盛昌收购并表标的伽蓝特也展出了面向800G/1.6T高速光模块自动化生产测试设备,200G光时钟恢复仪器和光采样示波器等产品。另外,半导体材料厂商鼎龙股份展示了FA(光纤阵列)头胶以及低折射率光纤涂层产品。
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〖Three〗,额度扩容,9只QDII产品密集落地!理财公司投资“出海”提速-298241e0,光博会全景:高速光模块迭代 全产业链抢跑AI算力风口
9月9日,第27届中国国际光电博览会现场人山人海。 宋春雨/摄
“今年预订晚了,我们只能选个面积小的展位,展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心开幕,同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家,覆盖上游基础材料至下游终端应用,展示“硅光芯片制造—CPO(共封装光学)封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹,行业峰会关注度不减,展会现场人潮涌动,热门展品要插空观看,不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线:一条是可插拔方案持续迭代,由1.6T向3.2T升级;另一条是行业追求降功耗、提集成度,英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上,NPO(近封装光学)被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面,产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等,满足多样化组网需求。
华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO(可插拔共封装光学),该产品带宽密度提升4倍,是全球首款超高密度可插拔液冷光模块;6.4T NPO硅光引擎,适配AI大模型训练集群,以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景,提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块,新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品,以及EML和CW芯片。据介绍,公司正在加速扩产光芯片和光模块产能,项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域,传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL(垂直腔面发射激光器)NPO等产品,可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头,Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案,覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线,包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器,以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露,今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产,MPO/MMC产品交付价值量大幅提升,较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备,进一步提升竞争力。
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〖Five〗,最低调的河北,怎么干成了文化悍匪?!-4b5868e2,光博会全景:高速光模块迭代 全产业链抢跑AI算力风口
9月9日,第27届中国国际光电博览会现场人山人海。 宋春雨/摄
“今年预订晚了,我们只能选个面积小的展位,展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心开幕,同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家,覆盖上游基础材料至下游终端应用,展示“硅光芯片制造—CPO(共封装光学)封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹,行业峰会关注度不减,展会现场人潮涌动,热门展品要插空观看,不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线:一条是可插拔方案持续迭代,由1.6T向3.2T升级;另一条是行业追求降功耗、提集成度,英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上,NPO(近封装光学)被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面,产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等,满足多样化组网需求。
华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO(可插拔共封装光学),该产品带宽密度提升4倍,是全球首款超高密度可插拔液冷光模块;6.4T NPO硅光引擎,适配AI大模型训练集群,以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景,提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块,新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品,以及EML和CW芯片。据介绍,公司正在加速扩产光芯片和光模块产能,项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域,传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL(垂直腔面发射激光器)NPO等产品,可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头,Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案,覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线,包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器,以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露,今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产,MPO/MMC产品交付价值量大幅提升,较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备,进一步提升竞争力。
设备环节,新益昌在现场展出了多芯片泛用型固晶机、光通信共晶机、硅光耦合设备、平面焊线机等光通信生产设备;华盛昌收购并表标的伽蓝特也展出了面向800G/1.6T高速光模块自动化生产测试设备,200G光时钟恢复仪器和光采样示波器等产品。另外,半导体材料厂商鼎龙股份展示了FA(光纤阵列)头胶以及低折射率光纤涂层产品。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
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9月9日,第27届中国国际光电博览会现场人山人海。 宋春雨/摄
“今年预订晚了,我们只能选个面积小的展位,展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心开幕,同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家,覆盖上游基础材料至下游终端应用,展示“硅光芯片制造—CPO(共封装光学)封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹,行业峰会关注度不减,展会现场人潮涌动,热门展品要插空观看,不少展位还挂出招聘启事。
当前光模块技术演进分为两条主线:一条是可插拔方案持续迭代,由1.6T向3.2T升级;另一条是行业追求降功耗、提集成度,英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上,NPO(近封装光学)被视作短期确定性更高的过渡方案。
随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面,产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等,满足多样化组网需求。
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东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品,以及EML和CW芯片。据介绍,公司正在加速扩产光芯片和光模块产能,项目总投资额日前已调增至17亿美元。
在上游光芯片领域,传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL(垂直腔面发射激光器)NPO等产品,可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头,Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案,覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线,包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
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随着800G光模块逐渐批量出货,本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外,NPO方案密集亮相,部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段,在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时,光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
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