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,300964,拟砸20亿元布局AI算力PCB!
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2026-09-08 23:15:26
每经记者|黄胜 每经编辑|张锦河 张益铭
本川智能(SZ300964,股价62.72元,市值67.02亿元)9月8日发布公告,拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议,计划投资约20亿元,在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示,本项目计划总投资约20亿元,资金来源为自有及自筹资金,整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩,计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施,主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板(PCB)等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元,预计带动500人就业。
根据协议约定,项目应一次性整体规划、一次性建设,在土地摘牌之日起30日内开工建设,建设期为12个月,并在竣工验收报告提交后12个月内投产,投产后48个月内达产。每亩土地的投资强度不低于350万元。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面,以公司2025年的产值总额与税收总额作为固定基数,自投产之年起至达产之年止,公司每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起,第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元;第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元;第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元;第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元。
公司表示,随着人工智能技术加速迭代,AI算力基础设施建设需求持续增长,高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件,市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势,有利于公司把握AI算力市场发展机遇,完善产业布局。本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能,进一步满足下游客户需求。
公司已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议,审议通过相关议案,本议案尚需提交股东会审议。截至公告披露日,投资协议尚未正式签署。公司提示,本次投资项目尚需经股东会审议通过,并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续,相关审批进度存在不确定性。
本川智能成立于2006年,二十年来聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售,已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据,2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。
公司产品下游应用领域广泛,深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等前沿新兴领域。
2026年上半年,公司实现营业收入6.11亿元,同比增长61.00%;实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元,同比增长98.99%;扣除非经常性损益后的净利润4127.04万元,同比增长124.41%。报告期内,公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米,产销率约94.75%,产能利用率维持在92.81%的较高水平。
截至2026年6月末,公司总资产23.49亿元,较上年末增长44.79%;归属于上市公司股东的净资产11.29亿元,较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
2026年3月,公司战略投资入股智鼎机器人,切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。
股价方面,今年以来本川智能股价表现强势,截至9月8日收盘,公司股价年内累计上涨约58%。
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〖Two〗,林恬儿晒出自我参加慈善活动视频——为慈善献出属于自我的一份力-0650f872,300964,拟砸20亿元布局AI算力PCB!
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截至2026年6月末,公司总资产23.49亿元,较上年末增长44.79%;归属于上市公司股东的净资产11.29亿元,较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
2026年3月,公司战略投资入股智鼎机器人,切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。
股价方面,今年以来本川智能股价表现强势,截至9月8日收盘,公司股价年内累计上涨约58%。
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公告显示,本项目计划总投资约20亿元,资金来源为自有及自筹资金,整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩,计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施,主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板(PCB)等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元,预计带动500人就业。
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截至2026年6月末,公司总资产23.49亿元,较上年末增长44.79%;归属于上市公司股东的净资产11.29亿元,较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
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本川智能(SZ300964,股价62.72元,市值67.02亿元)9月8日发布公告,拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议,计划投资约20亿元,在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示,本项目计划总投资约20亿元,资金来源为自有及自筹资金,整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩,计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施,主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板(PCB)等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元,预计带动500人就业。
根据协议约定,项目应一次性整体规划、一次性建设,在土地摘牌之日起30日内开工建设,建设期为12个月,并在竣工验收报告提交后12个月内投产,投产后48个月内达产。每亩土地的投资强度不低于350万元。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面,以公司2025年的产值总额与税收总额作为固定基数,自投产之年起至达产之年止,公司每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起,第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元;第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元;第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元;第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元。
公司表示,随着人工智能技术加速迭代,AI算力基础设施建设需求持续增长,高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件,市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势,有利于公司把握AI算力市场发展机遇,完善产业布局。本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能,进一步满足下游客户需求。
公司已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议,审议通过相关议案,本议案尚需提交股东会审议。截至公告披露日,投资协议尚未正式签署。公司提示,本次投资项目尚需经股东会审议通过,并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续,相关审批进度存在不确定性。
本川智能成立于2006年,二十年来聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售,已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据,2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。
公司产品下游应用领域广泛,深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等前沿新兴领域。
2026年上半年,公司实现营业收入6.11亿元,同比增长61.00%;实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元,同比增长98.99%;扣除非经常性损益后的净利润4127.04万元,同比增长124.41%。报告期内,公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米,产销率约94.75%,产能利用率维持在92.81%的较高水平。
截至2026年6月末,公司总资产23.49亿元,较上年末增长44.79%;归属于上市公司股东的净资产11.29亿元,较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
2026年3月,公司战略投资入股智鼎机器人,切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。
股价方面,今年以来本川智能股价表现强势,截至9月8日收盘,公司股价年内累计上涨约58%。
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2026-09-08 23:15:26
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本川智能(SZ300964,股价62.72元,市值67.02亿元)9月8日发布公告,拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议,计划投资约20亿元,在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。
公告显示,本项目计划总投资约20亿元,资金来源为自有及自筹资金,整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩,计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施,主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板(PCB)等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元,预计带动500人就业。
根据协议约定,项目应一次性整体规划、一次性建设,在土地摘牌之日起30日内开工建设,建设期为12个月,并在竣工验收报告提交后12个月内投产,投产后48个月内达产。每亩土地的投资强度不低于350万元。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。
在产出考核方面,以公司2025年的产值总额与税收总额作为固定基数,自投产之年起至达产之年止,公司每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起,第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元;第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元;第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元;第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元。
公司表示,随着人工智能技术加速迭代,AI算力基础设施建设需求持续增长,高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件,市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势,有利于公司把握AI算力市场发展机遇,完善产业布局。本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能,进一步满足下游客户需求。
公司已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议,审议通过相关议案,本议案尚需提交股东会审议。截至公告披露日,投资协议尚未正式签署。公司提示,本次投资项目尚需经股东会审议通过,并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续,相关审批进度存在不确定性。
本川智能成立于2006年,二十年来聚焦电子电路核心领域,专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售,已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据,2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。
公司产品下游应用领域广泛,深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等前沿新兴领域。
2026年上半年,公司实现营业收入6.11亿元,同比增长61.00%;实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元,同比增长98.99%;扣除非经常性损益后的净利润4127.04万元,同比增长124.41%。报告期内,公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米,产销率约94.75%,产能利用率维持在92.81%的较高水平。
截至2026年6月末,公司总资产23.49亿元,较上年末增长44.79%;归属于上市公司股东的净资产11.29亿元,较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
2026年3月,公司战略投资入股智鼎机器人,切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。
股价方面,今年以来本川智能股价表现强势,截至9月8日收盘,公司股价年内累计上涨约58%。
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